早在2014年5月，丰田汽车宣布通过使用SiC功率半导体，将混合动力汽车的燃油效率提高10％（在日本国土交通省的JC08测试周期下），并减少了汽车的使用。与仅含Si功率半导体的当前PCU相比，功率控制单元（PCU）的尺寸缩小了80％。但由于SiC晶圆（基板）不足，丰田还未采用。
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基础材料美日德，cree、罗姆、英飞凌

很多车都在用了，特斯拉应该是全系都用了，之前听说三菱也在用，体积小直接集成在电机里，byd不也说汉都是用的自主sic么
编辑于：2020-12-18 12:51:29

几年前了解到SIC难推广的原因还是贵。

丰田说SIC基板不够，可能还有供货问题。