抽风了,问个技术性问题,CMOS能否设计成快拆型的?
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[1 楼] i850
[泡菜]
09-11-1 02:15
万能的无忌,一定能有答案。
单反的CMOS能否设计成快拆型的,也就是和胶片一样可以从后背更换的那种,用2年过时了就换一块,机身还不用换。 优点如下: 1、不用考虑全幅或者APS问题了,机身都一样,只要换CMOS,全幅和APS想用哪个换哪个。 2、CMOS除尘更容易,取下来,慢慢清理。 3、机身更有保值的价值,不必应为像素低的问题就要淘汰。 问题: 1、处理器也要设计成快拆的,类似于电脑CPU,才能跟上像素数量的骤增,不过应该不是太大的问题。 2、对焦屏、取景器都要根据画幅进行调整,不过可以通过在取景器内标识一个辅助线的范围来解决,线内就是APS,线外就是全幅。 呵呵,朋友讨论下,未来有无可能实现。 |
[7 楼] tinotino
[资深泡菜]
09-11-1 10:10
以前柯达的早期DSLR就是这样子的, 用的是泥坑胶片机身。
不过这样做厂商怎么赚钱? |
[6 楼] 正版云飞扬
[资深泡菜]
09-11-1 10:00
原文由 gartour 发表 数码后背就这么设计的 不在乎体积和形状就可以 |
[5 楼] timonlio
[泡菜]
09-11-1 08:33
反光板和5棱镜也需要换了
取景器也要换,如果所有部件都已经按全幅的规格做了,只留一个APS的CMOS 那估计价格和完全全幅的机器,估计也只在1k左右,或者1k以内了,参考CPU的频率和价格差 这样的APS机器还卖得动么? |
[4 楼] zhkh1987
[泡菜]
09-11-1 02:44
在維修人員眼裡,都是快拆型的.
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[3 楼] oldseniu
[资深泡菜]
09-11-1 02:36
数码后背就是类似楼主的概念.包括leicaR8,R9的数码模块..只是只能在小范围进行.
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[2 楼] gartour
[泡菜]
09-11-1 02:31
不现实.
1 是这样设计的话机械精度必然就要有所妥协, 电气性能也是个问题. 2 像素升级了, 处理器必然也需要升级, 不然处理速度就会跟不上. 3 固件也要升级, 不然可能就不兼容. 而厂商不太可能无休止为一个机型的不同搭配写大量的固件. |