很多人听信了网上的言论，认为富士X系列可交换相机的CMOS图像传感器-CIS是其他几个品牌同款产品，区别只是采用了富士独有的X-TRANS阵列滤光片，这是非常天真且幼稚的说法。要判断一款CIS是否很另一款CIS为同一款，并不是从大致规格（FF/APS-C/M43）和像素总量（有效像素总量）来判断的，而是起码要符合两个条件，相同的实际感光面积（传感器成像区域中的宽度和高度）和实际像素总量。这和半导体的基本结构及切片高度关联，哪怕尺寸上差1mm，像素总量在非次品的情况下差一个，都表示二者并不是同一块。
半导体，拿CIS来说，目前的生产工艺已经达到了nm纳米级，而1mm是什么概念，1000000nm，还会存在如此高的误差，像素大小是多少，一般是um微米为单位，换句话说也是1000nm，同样不会存在高误差，其实际公差只会在nm级，如果采用的是180nm制程（线宽），那么公差就是在180nm左右。以下就来看看，富士1630万像素和2430万像素的两款CIS的此方面具体参数。
X-PRO为代表的1630万像素组别，具体参数，23.6 x 15.6 mm成像区面积，4962 x 3286实际像素总量（光敏二极管的总量，大于有效像素总量），单位像素大小4.76um，像素密度4.42 MP/cm2。
X-PRO2为代表的2430万像素组别，具体参数，23.6 x 15.6 mm成像区面积，6058 x 4012实际像素总量，单位像素大小3.9um，像素密度6.59 MP/cm2。
那么在看看其他所谓同款其他品牌此方面尺寸
品牌                    像素成像面积 mm          实际像素总量           单位像素大小 um     像素密度 MP/cm2             组别 万        
SONY A6000         23.5 x 15.6                   6058 x 4012             3.88                       6.65                                2400
SONY A6500         23.5 x 15.6                   6045 x 4003             3.89                       6.62                                2400
PENTAX K3           23.5 x 15.6                   6064 x 4016             3.88                       6.66                                2400
PENTAX KP           23.5 x 15.6                   6060 x 4013             3.88                       6.65                                2400
NIKON D5200       23.5 x 15.6                   6032 x 3995             3.9                         6.59                                2400
NIKON D7200       23.5 x 15.6                   6045 x 4003             3.9                         6.62                                2400
FUJIFILM X-PRO2 23.6 x 15.6 6058 x 4012 3.9 6.59 2400

LIECA TL              23.6 x 15.7                   4944 x 3296             4.77                       4.39                                1600
LIECA X-E             23.6 x 15.7                   4929 x 3286             4.79                       4.36                                1600
FUJIFILM X-PRO 23.6 x 15.6 4962 x 3286 4.76 4.42 1600
可以明显看到，以上就是传言采用相同规格不同品牌对应的CIS，没有一个是完全吻合的。
另外还要注意结构区别，比如前照/背照/沉积，铜互联/铝互联等等。

请教楼主，富士GFX100用的是不是SONY的COMS。

可以，看来楼主是相关硬件内部人士。好干货，学习了。

没人要的乡下傻狗，天天舔腚加意淫，幻想着能被富士主子收留。

sony目前的cis还没有45nm制程，手机上的采用是60nm，目前采用45nm制程的是三星，松下tpsco，ov的代工安森美。

佳能的是500nm
索尼相机的工艺是180nm
莱卡的工艺是90nm
索尼给手机镜头供的cmos是45nm这种档次。

然后同样制程分干刻和湿刻

但是同样的180nm索尼可以做1600w,也可以做2400w，却决于市场和成品率。

再扯远一点，现在桌面cpu的制程是14nm，手机cpu的制程准备往9nm和10nm突破。
SSD上面用的内存工艺是20/25nm.

所以相机的cmos在工艺上还有很大的进步区间。

对于用户来说，管tm什么工艺，要的就是像素和高感、宽容度。 本帖最后由 solefp 于 2017-3-19 13:50 编辑

两个问题：

1.某某底子贴上xtrans，胡诌八扯，完全是文科外行脑袋，不是一次性芯片加工岂可贴合？真是傻的可爱。

2.芯片谁做，除非厂家宣布，或者有拆机后芯片的直接证据图片，剩下的都是扯淡，拍着脑袋抠着臭脚丫子的低档造谣。