在德国科隆的 Photokina2018 博览会上，徕卡、SIGMA 以及松下在新闻发布会上宣布组成战略合作伙伴关系即“L卡口联盟”。这是一个震撼的消息，对于三大公司来说也是一种新的合作形式。此次的合作使得松下和 SIGMA 能够利用徕卡标准的 L 卡口进行自有镜头以及相机产品的开发。通过三大公司之间的紧密合作及协力，这一联盟将进一步推进 L 卡口技术在摄影领域的重要地位。

  

  这一系列具有很多互换组件，相机系统功能多样，能够满足各种摄影需求。镜头是画质优劣的决定性因素，而机身对最终的成像质量起到了关键作用，因此卡口是两者重要的桥梁。徕卡、SIGMA 和松下之间的战略合作关系使得用户在选择相机和镜头的范围变得更加灵活，无需局限于特定的品牌，所有这三个品牌产品将同时适用这一专有卡口类型。

  

  徕卡相机公司监事会主席兼大股东安得利亚斯·考夫曼（Andreas Kaufmann）博士说：“对摄影师来说，从各种镜头中选择自己偏好的规格非常重要。在无反系统相机迅速增长的环境下，用户寻求多样性的产品以满足各种摄影需求。因此，我们决定与摄影领域的知名品牌合作，以应对此类需求。SIGMA 是一家备受尊敬的公司，特别是在光学设计和镜头制造领域，对于产品的挑战精神和杰出的光学技术十分令人敬佩，是我们当前 L 卡口产品现有系列的完美补充。与松下的合作关系建立在相互信任的基础上，松下在电子领域的专业知识广受认可。因此我们相信，三大品牌的强强联手能够实现我们所追求的产品共通和可持续发展的目标。”

  SIGMA 株式会社 CEO 山木和人（Kazuto Yamaki）先生说道：“相机逐渐发展成数码单反和无反相机，用户的要求和各品牌推出的系统变得更加多样化。目前，用户有许多选择，但在可扩展性和可能性方面，还没有能够真正满足用户需求的系统。SIGMA 加入这一联盟以利用短法兰后焦开发无反相机。SIGMA 始终致力于开发高性能、高品质的创新产品，这一联盟将加强我公司相机系统的完备性和可扩展性，带来更多用户利益。徕卡是一家伟大的公司，100 多年来始终致力于摄影文化，松下也是行业领头公司，开发各领域的可靠技术。结合 SIGMA 的独特、高性能、高品质产品，L 卡口将成为极具吸引力的用户系统。”

  松下执行董事北川润一郎（Junichiro Kitagawa）先生表示：“松下一直致力于革新相机领域，让摄影爱好者能体验更便捷、精致、愉悦的产品。我们与徕卡的长期合作为市场打造了许多高性能、高品质的数码相机。我们的合作伙伴关系让我们能够加快卓越数码相机产品的开发，与徕卡和 SIGMA 的 L 卡口联盟就是加快开发的鲜活实例。这是成长中伙伴搭建起来的联盟，将对成像行业的未来产生根本性的影响。我们勇于挑战，在“改变摄影”的口号下开展行业创新，以满足专业人士的高期待。我们与徕卡和 SIGMA 的合作将为我们的业务创造更多商机，但更重要地是将提升摄影为客户带来的愉悦感。”

关于L卡口

L 卡口由徕卡研发，致力于为客户提供面向未来、灵活、坚固且精准的卡口安装，能满足最苛刻的摄影需求。自 2014 年在徕卡T系列中首次亮相以来，徕卡及其战略合作伙伴一直持续不断地开发 L 卡口，L 卡口技术得到了显著改进和完善。

为了确保最大程度上实现产品多样性，L 卡口选用 51.6mm 直径，不仅适用于全画幅相机，也适用于带 APS-C 传感器的相机。法兰距仅 20 毫米的设计，使镜头与传感器之间距离非常短，利于开发结构更紧凑的广角镜头。相机卡口采用特制不锈钢制成，提供高强度的稳定性以及耐磨损能力。四个防止倾斜的固定装置，更能提供稳固和精确的镜头连接定位。标准化的 L 卡口信息触电确保镜头的电子讯号与相机之间能够无障碍通信，同时该技术还提供包括镜头后续固件更新以及其他开拓镜头潜能的设定。

目前，徕卡 SL 全画幅相机系统和徕卡 CL、TL2 和 TLAPS-C 相机型号选用了这一镜头卡口。不同系统的镜头只要使用 L 卡口，均可以不通过转接环在此类相机上进行无差异化的使用。除了这个优势以外，在不久的将来，徕卡公司、SIGMA 和松下将发布更多采用此通用标准的产品。

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没有关系

不懂这个卡口和徕卡以前M上用的旁轴机械测距对焦的卡口有什么关系？

后口径对镜头重量影响不大

不是的，有空你研究下光路图。

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口扩得越大，芯片面对的扩出来的新入射光不就越倾斜么？

后口径可以做大，有利于减少光线入射角

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所以扩卡口用处不大，比如直径51扩到55，多出的4毫米全是入射角最大的侧射光，对X3用处不大。

x3对入射光线要求高。

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松下处理器和电路板完全不具备解析3层的处理经验，估计帮不上多大忙，也懒得费脑筋为别人做嫁衣，最多是比如告诉适马现在主板主频可到266MHz，你们别再用33MHz的了之类。适马哦了一声后能给提升到多少，归根到底还是看它自己的电子实力。看适马这几年猛出牛头，机身电子方面没多大响动，估计给电子部分配的资源和雇佣的人员只在一般维持的水平，公司重点都在光学部那边了（X3、机身和电子不挣钱啊很可能还赔钱，挣钱的是光学）。
很大可能是适马依据sdqh出个升级版处理器+电路板（取消反光板对处理器和电路板影响不大，把控制板翻转的驱动电路取消就行）。因为实现自己吹下的牛只有一年时间，不再是几年才出一代SD机的缓慢节奏，所以稳妥第一，承受不起推倒重来白干一年的激进风险了。再说激进也需要有牛人来搞，类似X3之父那种，适马没这种人才，电子部不是重点，请不起或留不住电子牛人，都跑松下索尼这些电子大厂去了。适马电子机身的积贫积弱，不是一两年，而是积十几年之功 本帖最后由 hjf 于 2018-9-27 14:44 编辑

直径51毫米卡口对付36x24毫米的全幅是绰绰有余了。粗大一圈的镜头不是白给的，是要付出体积重量代价的。
对付中画幅先不考虑，那市场太小众了，比X3还小。

如果还是各干各的，出来的也就是大号的sdqh而已
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卡口有点小，发展受限吧，

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很明显，适马专心搞芯片，机身交给松下，再结合徕卡光学，倒真是各取所长的强强联手。就是为SA卡口机身的无疾而终略感惋惜。

马拉松联盟。

单靠适马的电子实力，肯定出不来高性能机子。

真是一个好消息。本来正在考虑换个SDQH,这下可以再等等了。还是先用好手上的dp1m、3m吧。

适马明年发布全幅L口x3相机还是SDQ外形？是否采用采用松下对焦、防抖和处理器技术克服自身的短板？