适马宣布无期限推迟全幅X3相机项目，消息一出X3爱好者们都非常失望，问题到底出在哪里，很多人给出猜测。比如X3芯片生产厂良品率低，比如芯片散热存在问题等等。我个人的判断问题应该不在这些地方。全幅X3芯片设计时采用1：1：1结构，总共6000万像素水平。基本上爱好者都会考虑到加工复杂和散热等问题，适马在设计芯片时不可能考虑不到，这些显而易见的风险在设计过程中肯定会重点应对的。既然在去年适马在展会上仍然公示了全幅X3芯片，我认为应该在去年，这款芯片的开发仍然符合预期，在进度控制容许范围内。
       显然，除了感光芯片外，相机设计还要考虑很多其他因素，不可能不在研发工程总目标下协同进行。既然预定2020年2月发布相机，必然配套各项内容要在此前至少1个月以上进行测试。适马在去年展示之后，一直没有透露过全幅X3相机的进度和计划，也没有口风说项目遇到问题，直到今年2月份，在本月即将按计划公开时才突然宣布计划重置，这说明相机开发遇到的问题应该是在意料之外，本来没有当作是问题的地方出了纰漏。因此我认为显然全幅X3芯片应该在实验室条件下是完全满足设计的，问题不再芯片设计和制造本身上。
      适马迟迟没有透露此事，应该是原本认为有可能在发布之前解决这个问题。但现在无法解决，并且没有解决方案。只能被迫宣布无期限延期。从研发工程的角度，不太可能在最后阶段出现完全没有预料、导致项目彻底瘫痪的问题，适马应该是在研发过程中认识到了问题，并提供了解决方案，适马声称在测试中没有达到预期效果，说明一个是问题比较严重，严重到不可能通过软件固件升级或对拍摄做出某些软件限制来解决。其次如果是解决方案失败，说明应该是该解决方案在思路上行不通。只能重新考虑。从适马的措辞上没有看到试图放弃全幅X3芯片的意图，所以我觉得问题应该不再传感器本身上。
以上是我个人的一点猜想，可能不准确，愿意与大家交流。

还是老老实实先继续生产DPM卖卖吧。。。

X3就凭适马一家的资金和技术，永远赶不上马赛克了。
望尘莫及啊。

411的阿q连问都懒得问了。这就对了。

适马适马，你做个专业底扫倒是可以一统市场
小弟强烈要求

我估计出在L口镜头的匹配上。

已经看到了，等适马出1：1：1得C画幅新dp

据影像狗公众号报道，上周DPReview与适马的山木和人社长进行了交谈，其中的相关信息:

问：您最近宣布推迟计划中的Foveon传感器全画幅相机，为什么呢？

答：传感器的开发大大延迟了，我们仍在努力，但是仍然需要克服一些技术问题。如果一切顺利，我们应该可以在明年发布相机。但是，如果我们继续面临技术问题，则可能会进一步延迟。我们仍在持续开发相机中，但是如果传感器研发受阻，那么整体项目将继续延迟。

问：适马是否有兴趣发布全画幅版本的DP Merrill固定镜头相机？

答：目前没有任何计划，要制造出这样的相机很难，当然，索尼RX1RII珠玉在前。如果我们如果想制造一个非常紧凑的镜头，那么焦距和光圈的选择就非常有限。与具有固定镜头的APS-C或M43摄像机相比，从技术上来说这是非常具有挑战性的。

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直接提升到一亿像素

要达到8k就行
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因为马赛克已经发展6000w以上像素了，
如果适马全幅x3只有2000w像素，
那很难在分辨率清晰度上打赢马赛克。
适马x3回炉应该是提高分辨率重新设计。