CP+2023展会上，关于新Foveon传感器开发的消息
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[1 楼] CHDLLL
[泡菜]
23-3-10 14:20
近日phototrend刊登了在CP+2023展会上对适马CEO Kazuto Yamaki的采访。
记者：你能告诉我们一些关于新Foveon传感器开发的消息吗？ Kazuto Yamaki：我们仍处于技术开发阶段。我们还没有达到全画幅传感器最终原型阶段。我们总是制造更小的传感器，但像素大小和架构相同。我们现在正在尝试使用最新的晶片制造技术（制造传感器的蚀刻硅晶片，NLDR）。 但是半导体公司非常忙。因此，我们必须使用现有的技术来设计我们的三层传感器。我们正与fab(半导体工厂)积极合作，用他们的技术改进我们的传感器。在这个阶段，我们不可避免地会遇到技术上的挑战。其中一些问题仍有待解决。一旦完成了这一步，我们就有了新的传感器。因此，这还需要一点时间。 引自：https://info.xitek.com/news/202303/10-363495.html#articlepos  |
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[10 楼] sharopova
[泡菜]
23-9-14 09:03
算了还是直接中幅吧，GFX50也不贵，适马那玩意儿一堆毛病，后期还龟速，算了算了
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[9 楼] eazo
[泡菜]
23-8-28 15:01
MacWin 发表于 2023-03-20 19:59 X3的那点销量，谁没事给你随时做流片测试，再说……适马也不能这么不停给巨高的流片费用啊。 需求低，良率未知，做出来了，都不知道多少钱一片。 |
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[8 楼] 大水车
[泡菜]
23-8-25 15:59
可爱的卷卷 发表于 2023-03-24 14:54 圆图出片绝无可能。电脑上的图片都是矩形的。即使看起来是圆的，也只是圆外是透明的，整个图片还是矩形的。所以圆形出图没有意义。不过确实可以直接圆形传感器装进相机，相机只要舍掉设定的矩形画面以外的部分（无论感光与否）就行了。这样的圆形传感器不但降低成本，还有利于移轴摄影。 |
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[7 楼] cgstudio
[资深泡菜]
23-4-3 09:06
可爱的卷卷 发表于 2023-03-24 14:54 晶圆蚀刻不是指裁剪大小，而是在晶圆上蚀刻出微电路 |
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[6 楼] 可爱的卷卷
[泡菜]
23-3-24 14:54
我倒想起一个东西：晶圆越大越本越高，良品率也越差，有没有这种可能：直接做小晶圆，做到全画幅或中画幅略大一点就行了，也不用栽切成方型，就圆型就行。直接装进相机，出片原图RAW也是圆的，要什么比例在相机和电脑软件中做一个选项就导出就行了。这样一画晶圆小了，制造成本和难度会不会就马上降下来了。有没有了解半导体制造的说说看。
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[5 楼] tom24
[资深泡菜]
23-3-23 22:01
看这意思，今年还出不来。。。
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[4 楼] MacWin
[资深泡菜]
23-3-20 19:59
所以，瓶颈不在于适马的技术储备。
而是制造方面的拖后腿？ 发布自 iOS客户端 |
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[3 楼] watree2017
[泡菜]
23-3-15 11:26
很期待。做成了，不知影像效果会否超过中画幅
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[2 楼] 神经病
[老坛泡菜]
23-3-14 19:39
CHDLLL 发表于 2023-03-10 14:20 |
