ProGrade 9月5日发布 新一代CFexpress钴系列 B型卡，CFexpress Type B Cobalt（钴） 1.3TB，是ProGrade的第三代CFexpress-B（CF卡协会 CFexpress 4.0规范）这一代产品拥有与ProGrade当前第二代165G,325GB和650GB容量卡相同的行业领先质量，但现在采用PCIe Gen 4互联和NVMe 1.4c主机控制器接口。ProGrade 的第三代CFexpress Cobalt（钴）卡完全符合刚刚发布的CFexpress 4.0规格，提供最高达3,400MB/s的读取速度，最高达3,000MB/s的突发写入速度和最高达2,800MB/s的持续写入速度，非常适合最高分辨率的电影级视频捕捉应用。与过去的Cobalt（钴）级内存卡一样，采用了最高耐用性和可靠性的内存技术，确保多年的无故障高性能捕捉。
ProGrade CFexpress Type B 1.3TB Cobalt（钴）内存卡：
·最大读取速度高达3,400MB/s
·突发写入速度高达3,000MB/s
·最小持续写入速度高达2,800MB/s
·CFexpress 4.0
·容量：1.3TB
CFexpress Type B 1.3TB Cobalt提供：
· 完全符合CompactFlash? Association 4.0规格，并向后兼容2.0规格
· 带有PCIe Gen4 X2互联的NVMe主机接口
· 通过NVMe PS0 – PS4支持低待机功耗，延长电池寿命
· 金属外壳，提高耐用性和散热性
· 温度调节功能，保护卡片免受过热影响
· 雷射刻制的唯一序列号，用于跟踪关键组件和制造数据，以确保最高质量控制
· 温度范围：工作14°F至158°F/ -10°C至70°C；存储-4°F至185°F/ -20°C至85°C
· SLC（单层单元）内存技术，具有最高的耐久性和可靠性，PSLC方案
· RED V-Raptor和Komodo X批准

· 防X射线和防震

老实说， CFexpress 4.0规范从原来3.0的PCIE3.0X2，进化到PCIE4.0X2，接口的速度大大提升了，远超了目前相机/摄像机的最大比特率，这种时候，PSLC是否还需要呢？我觉得要思考和实践。

PSLC是非PSLC在发热，缓外写速不够，还被PCIE3.0X2的带宽卡了一下之后，不得已的用空间换时间（速度）以及发热的技术妥协。但新的PCIE4.0 SSD，以上这些方面都提升了，特别是核心的缓外持续写速上去了之后，还真的需要PSLC么？非PSLC在没有速度问题之后，至少容量足够啊，极限速度上去了，相机需要的写速比极限低的话，其实也是有利于控制发热的。

我个人的感觉是，相机不是PC，写速的跑分的重要性远低于稳定持续的使用。与其纠结以上这些技术性的，数字的概念，并用不是那么太正常的PSLC来反推它们，还不如从物理层入手，从卡本身，从卡槽本身，机身设计本身来尽可能地提升散热，进而真正促进持续写速这个相机/摄像机的核心指标的提升？

比如，把现在的卡槽设计在相机底部，用底部普遍的大块金属件来散热？如何设计卡槽，能让卡和它充分接触以便更好地散热？甚至极端点，不要卡槽，让相机底壳直接接触卡（比如中间弄个可以更换的散热垫）？对于如何设计相机我完全没概念，但是，即使这样的基础，现在把卡放在手柄里，卡槽和卡之间存在空气导致卡散热不良，我实在没法恭维这样的“传统”卡槽设计为一个面向未来高性能，高散热的优秀设计。
zoomer 编辑于 2023-09-15 20:56

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