之前的猜测完全正确,a9 III的堆栈式结构果然是像素级ADC,每个像素都有一个ADC。
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[68 楼] BMWX6M
[泡菜]
24-2-28 16:57
微博用户123 发表于 2024-02-28 13:22 啥叫DBI直连懂不?你到现在搞没搞清楚DBI 和 TSV的区别啊? DBI是相对TSV而言的懂不? 还需要几千万个连接点?这个“几千万个连接点”是你给定义的吗? 新鲜。 |
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[67 楼] melfes
[泡菜]
24-2-28 16:44
还好无忌的改贴时间只有半小时,某些ID这个口风也算是符合IP地址了
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[66 楼] BMWX6M
[泡菜]
24-2-28 16:07
微博用户123 发表于 2024-02-28 14:30 Cu-Cu的DBI堆栈是你定义的?你谁啊? 胡说八道,自说自话得有底线嘿嘿 ![]() 这是IEEE 2021(全球最大的集成电路学术大会)上的论文。 这块CMOS就是a1的IMX 610。 这个看得懂吧? 感情IEEE 2021学术大会那帮半导体专家还不如你,他们连Cu-Cu-DBI连接是啥都不懂嘿嘿 ![]() 得!还得请您去帮大会组委洗个脑,告诉他们咋样才是Cu-Cu-DBI哈 |
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[65 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-28 14:30
BMWX6M 发表于 2024-02-28 14:17 还是好好的焊你的铜盘吧,别想什么堆栈了, 铜盘焊好了一样有前途的 所谓直连的堆栈,或者你说的像素ADC,只有那块100多万的样品是的,其它都不是,索尼受限于工艺问题,很长一段一直没有做出成品,不加全幅好像也没什么问题 |
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[64 楼] BMWX6M
[泡菜]
24-2-28 14:17
微博用户123 发表于 2024-02-28 13:22 还狡辩呢?刚自己说一直都没量产。得一看SONY早在2016年就给三丧母供货铜铜DBI连接感光器了。这回又改嘴加了个定语“全画幅”哈哈哈 ![]() 2017年发布得a9的IMX 310咱就不说了,就三年前的a1的IMX 610 和卖给鞋厂Z9的IMX 609 这都是典型全画幅Cu-Cu DBI连接的堆栈式感光器。 SONY真正发布的第一块基于DBI铜铜互连的全画幅堆栈式感光器是2017年9月宣布的Venice一代摄影机上那块感光器(那也已经是很遥远的7年前了嘿嘿 )。 |
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[63 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-28 13:34
BMWX6M 发表于 2024-02-28 13:26 还是先研究研究你的铜焊盘吧,在这打字还不如去帮索尼焊几千万个连接点出来。 |
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[62 楼] BMWX6M
[泡菜]
24-2-28 13:26
微博用户123 发表于 2024-02-28 13:22 一边玩去吧!你连DBI的铜铜连接的基本原理都不懂! Cu-Cu的DBI是指啥明白不?给解释下。别在这里滥竽充数。 |
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[61 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-28 13:22
BMWX6M 发表于 2024-02-28 13:02 直连需要几千万个连接点,不是几万个,不是用这种原始铜盘的, 前面已经说过了, 索尼是最早获得此类技术的厂家。但是受制于工艺问题,一直没能推出实用的全幅产品 |
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[60 楼] BMWX6M
[泡菜]
24-2-28 13:02
微博用户123 发表于 2024-02-28 12:50 再看个现实的例子,这是2016年4月SONY在NAB上发布的售价25万美金的超高速摄像机HDC-4800(4K/14Bit/480fps)的堆栈式Super-35mm尺寸的全局快门感光器(世界上第一块基于堆栈式技术的全局快门CMOS)。那块感光器采用的是FSI(前照)+模拟层顶部堆栈ADC的结构。 模拟像素层是通过微小凸起的铜焊盘与顶部两个小山包里的ADC逻辑电路实现电气性能的互通。这样的微小凸起焊盘一共有38,000个(这是典型的DBI铜铜焊盘键合结构的堆栈式)! https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1007641.html |
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[59 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-28 12:50
BMWX6M 发表于 2024-02-28 12:45 所以说技术不理解的根源就是理解能力太差 |
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[58 楼] BMWX6M
[泡菜]
24-2-28 12:45
微博用户123 发表于 2024-02-28 12:41 像素连接???我肚子都要笑破了哈哈哈 ![]() 这DBI键合是像素连接?你懂啥叫Cu-Cu吗? 像素那时铜布线!和焊盘的凸起连接层根本不是一回事儿. ![]() |
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[57 楼] BMWX6M
[泡菜]
24-2-28 12:42
微博用户123 发表于 2024-02-28 12:37 来来来,你说说是咋回事儿? 三丧母的盖屎7 用的IMX260是堆栈式不?是铜铜键合的DBI不? 白纸黑字回答嘿嘿 |
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[56 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-28 12:41
BMWX6M 发表于 2024-02-28 12:33 索尼的文案也总是搞这些是是而非的东西给不懂技术的用户脑袋里灌水 这个铜连接是像素连接,你一直画线就是不理解吗? |
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[55 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-28 12:37
BMWX6M 发表于 2024-02-28 12:33 所以说你根本不明白堆栈是怎么回事 |
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[54 楼] BMWX6M
[泡菜]
24-2-28 12:33
微博用户123 发表于 2024-02-27 23:30 再去看看“三丧母”的“丐屎”系列手机摄像头的发展史嘿嘿,瞧见没,2016年SONY就已经在给它提供DBI铜铜互连的感光器IMX 260了呵呵 ![]() BMWX6M 编辑于 2024-02-28 12:39 |
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[53 楼] melfes
[泡菜]
24-2-28 00:40
lizhuo_1918 发表于 2024-02-28 00:33 传统的电压表不就是这么工作的么 FD的容量本身就对应原生Gain,中文里面怎么翻译?不说放大器说增益器?感觉也不会有什么区别 |
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[52 楼] melfes
[泡菜]
24-2-28 00:34
BMWX6M 发表于 2024-02-27 23:18 你理它干什么,这种ID让它自己臭掉就好了 |
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[51 楼] lizhuo_1918
[泡菜]
24-2-28 00:33
melfes 发表于 2024-02-27 23:59 |
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[50 楼] melfes
[泡菜]
24-2-28 00:31
lizhuo_1918 发表于 2024-02-27 23:46 某个ID除了满嘴跑火车还能说什么 VDD一直都是全局控制的,滚动快门的传感器也一样,A9III的模拟层和A9II并不会有太大区别,实际芯片设计需要注意的也就是线路电阻分配保证不同位置的电压能一致 CIS的模拟层会有电流的部分很少,除了PPD到FD之间的电荷转移后续都是以电压信号为主,功耗根本不会多高,功耗的大头一直都是ADC开始的数字部分 |
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[49 楼] melfes
[泡菜]
24-2-27 23:59
lizhuo_1918 发表于 2024-02-27 23:20 是的,FWC就是指的FD的容量,因为FD可以根据容量不同把相同数量的电荷转换为不同电压,所以可以视为一个放大器 FD转换后的电压信号是接到后面一个晶体管的门(Gate)上的,晶体管漏极(drain)输出的电压是和源极(source)的电压,也就是VDD,以及门极同时相关的,在门极电压固定的情况下通过提高VDD电压也能增加输出的电压咯,不能理解的话去随便哪个百科看下MOSFET的工作方式就明白了 |
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[48 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-27 23:58
lizhuo_1918 发表于 2024-02-27 23:46 噪声功耗都顶不住 |
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[47 楼] lizhuo_1918
[泡菜]
24-2-27 23:46
微博用户123 发表于 2024-02-27 23:33 每个像素与ADC之间都有一个?一个能保证线性放大的可变倍数放大器得用多少元件啊,大规模集成电路最不擅长的是模拟电路,功耗又大,几千万个像素ADC和列ADC的几万个可是增加了好几个数量级啊! |
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[46 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-27 23:33
lizhuo_1918 发表于 2024-02-27 23:20 你边问,他边百度给你找答案, 本来就不懂,再生吞活剥,也够辛苦的了 ADC前面都有模拟放大器来控制ISO的 |
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[45 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-27 23:30
BMWX6M 发表于 2024-02-27 23:18 你不是记错,是根本不懂, 不然也不敢这么吹了。索尼原来只有TSV工艺。 全局快门很早之前就有, 就是损失画质,所以一直没有大量应用 |
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[44 楼] lizhuo_1918
[泡菜]
24-2-27 23:20
melfes 发表于 2024-02-27 22:20 那不叫放大器(放大器的输入、输出是相同的物理量,输入、输出不同的叫转换,你一个放大器把我搞糊涂了),只是一个电容,电压=电荷/电容量。 但是我还搞不清楚,一个晶体管(或多个)的放大器,不同ISO几十倍的放大倍数变化是如何切换(或控制)的? lizhuo_1918 编辑于 2024-02-27 23:25 |
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[43 楼] BMWX6M
[泡菜]
24-2-27 23:18
微博用户123 发表于 2024-02-27 22:49 呵呵,你还嘴硬呢!2016年SONY的铜互连技术已经量产了呵呵 还2017年购买一直没实用?你说瞎话胡编乱造的能力在下佩服!看清楚,SONY在2016年1月就已经开始量产出货铜铜互连的DBI堆栈结构的感光器了。我要是没记错,2016年4月在美国NAB大展上发布的全世界第一款基于堆栈式结构的全局快门高速摄像机:HDC-4800的CMOS的工艺,就是FSI(前照式,并不是基于背照的堆栈)+铜铜互连的DBI堆栈结构。 BMWX6M 编辑于 2024-02-27 23:21 |
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[42 楼] 微博用户123
[泡菜]
24-2-27 22:49
BMWX6M 发表于 2024-02-27 21:20 真能扯,铜盘不限制上下基片的大小,而不是相反。 索尼2017年就购买了铜-铜连接技术,但是半导体工艺太差,一直没能实用,被佳能拔了头筹。 图里面也明显显示是两个基片,也就不会WITHIN了,只能说这片报道比较模糊。 不过倒是很能解释A9-3 极差的画质和动态范围的现象。 |
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[41 楼] melfes
[泡菜]
24-2-27 22:25
TakeThat05 发表于 2024-02-27 20:28 对于A9III这样可以无时滞曝光的机身来说其实是可以通过堆栈来实现更低的感光度的,可惜的应该是没有第二档原生增益导致高感下噪点更大了,其实就应该直接原生ISO800然后低感全部靠堆栈完成 |
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[40 楼] melfes
[泡菜]
24-2-27 22:20
lizhuo_1918 发表于 2024-02-27 21:46 4T APS结构的工作过程是:PPD感光产生电荷,然后电荷转移到FD上,根据FD的容量不同产生不同的电压信号,就是电容上有电荷然后产生电压一样,然后电压信号在通过一个晶体管放大后被ADC采样 双重增益的会在4T APS结构上增加T来控制多个FD,在电荷数量较少的时候只开启一个小容量的FD来提高输出电压,所以说FD本身是第一个放大器 |
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[39 楼] lizhuo_1918
[泡菜]
24-2-27 21:46
melfes 发表于 2024-02-27 19:25 另外你说双原生感光度是通过增加另一个放大器来实现的? |

